厦门激光切割加工的特点 厦门激光加工的优点有那些

 厦门激光切割加工以高科技，高质量为标准，拥有雄厚的开发能力并掌握激光设备核心技术，攻克多项厦门激光切割应用设备领域技术性难题。所研发制造的激光设备，可以对各种材料进行加工处理。

    厦门激光切割经过聚焦后照射到材料上，使被切割材料温度急速升高，然后使之熔化或气化。随着厦门激光切割加工与被切割材料的相对运动，在切割材料上形成切缝从而达到切割的目的。在切割晶圆时通常选择紫外激光作为切割光源，与YAG激光和CO2激光通过热效应来切割不同，紫外激光直接破坏被加工材料的化学键，从而达到切割目的，这是一个.

     那么在‘冷”过程，热影响区域小;另外紫外激光的波长短、能力集中且切割宽度小，因此在精密切割和微加工领域具有广泛的应用。在实际应用中激光切割晶圆有两种，一是划片切割，即切割深度只需硅片厚度的1/3-1/4，由于应力作用只需稍加外力，晶圆就可以很容易地沿切缝裂开;二是穿透切割，要求将晶圆切穿并分离。晶圆切割首先是晶圆黏片，它是在晶圆背面上黏性薄膜并用钢制框架支撑，然后进行切割.激光切割原理
    厦门激光加工已广泛应用于众多领域，具有以下诸多优点：
    1、厦门激光加工速度快、精度高、品质好、效率高；加工产品不变形，无锯齿毛边现象，极大的提高了产品的外观美和形象美。
    2、厦门激光加工应用的范围广，可广泛应用于礼品行业、皮革行业、服装行业、印刷行业、广告行业、模型行业、标识行业、电子行业、机械制造行业等多种行业；可加工材料众多，主要有竹木制品、骨头、牛角、金属、皮革、纸、橡胶板、亚克力、各类奖杯、奖牌、工艺礼品、水晶、玛瑙、大理石、玉石等。
    3、厦门激光加工时，采用不接触式加工，不会对材料造成挤压，加工产品无毛刺，加工面光洁平整。
    4、更加节省材料，特别在进行激光切割加工时，加工前先用电脑排版制图，可根据图形的大小及形状合理安排图形位置，可见缝插针，将较小的图形放入大图形的缝隙之中，最大限度的节省材料。
    5、由于激光很细，所以可加工的字和图形可以很小，无论多精细复杂的图案均可加工。