厦门激光切割&材料的特点介绍

1.割缝窄（一般为0.1～0.5mm）、精度高（一般孔中心距误差0.1～0.4mm，轮廓尺寸误差0.1～0.5mm）、割缝粗糙度好（表面粗糙度一般为Ra12.5～25um）。

厦门激光切割机加工为无接触加工，惯性小，因此其加工速度快。又因为采用数控系统，当采用先进的CAD/CAM软件编程时，省时方便，整体效率很高。
   由于激光切割自动化程度高，可以全封闭加工、无污染、噪声小，极大地改善了操作人员的工作环境。
   所以激光照射加工部位的热量很大、温度很高，但照射光点很小，并且光束移动速度快，所以其热影响区很小。

   2.激光亮度高、方向性好，聚焦后的光点很小，能够产生极高的能量密度和功率密度，足以熔化任何金属，还可以加工非金属，特别适合于加工高硬度、高脆性及高熔点的其他方法难以加工的材料。
 
   

   3.通过外光路系统可以使激光束随意改变方向，甚至可通过光纤传输，因而可以很容易和数控机床、机器人连接起来，构成各种灵活的柔性加工系统。

   4.激光加工不像电子束加工那样必须在真空中才能进行。激光加工在空气中进行，有时使用适当的辅助气体，光束在空气中传输过程不受电磁场干扰。

   5.尤其对于其他传统方法很难加工的材料，采用激光切割的优势更明显，因为激光切割的加工费用受材料变化的影响很小。

   6.激光束的能量利用率为常规热加工工艺的10～1000倍。由于激光切割的割缝很窄，且为数控加工，可才哦那个软件套排整版加工，可节省材料15%～30%。

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